杭州芯云半導體集團有限公司

芯云半導體集團成立于2020年，專注于集成電路領域研發、高端芯片全流程測試服務，已在杭州、紹興、富陽等地投產高端芯片測試基地，并在上海、蘇州、深圳設立工程研發中心，是杭州朗迅科技股份有限公司子公司。

公司為產業客戶提供包括晶圓測試（Circuit Probe Test）、成品測試（Final Test），老化測試（Burn-In Test）和系統級測試（System Level Test）服務等高端芯片全流程測試服務。同時為客戶提供ATE軟硬件開發、工程實驗室、研發實驗室運營科技創新平臺，并推動建設良性循環的產業人才生態。

公司自研建設了先進的IT化、自動化的產線體系，嚴格的質量全生命周期管理生產體系；測試的產品覆蓋智能終端、核心算力、人工智能、車載、通訊等科技主流芯片領域。